SMT貼片加工冷焊的原因及解決辦法

2021-06-04 17:13:27

在SMT芯片加工中的焊接缺陷中，冷焊很少見，但危害極大，因為影響產品的長期穩(wěn)定性，電連接性問題往往出現在客戶手中。SMT芯片加工中的冷焊現象主要體現在焊盤和元器件的焊料表面或內部出現裂紋或縫隙。這種裂紋和缺口不影響產品在線測試，經SMT加工工藝后電連接正常。但在客戶手中，由于連續(xù)使用、過流或過壓、使用環(huán)境惡劣等不可控因素的影響，裂縫或縫隙擴大，導致開路，產生產品缺陷。

表面貼裝芯片加工

SMT芯片加工中冷焊的原理和原因是焊接過程中回流焊(一般為回流焊)的溫度曲線不合理，導致溫度快速上升或下降，錫膏由糊狀變?yōu)橐簯B(tài)，再由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)，造成錫膏張力不均勻。就像鑄劍的時候，淬火工藝不當會導致劍斷。為了避免SMT芯片加工中的冷焊，我們需要正確設置回流焊的溫度曲線，以保證溫度的穩(wěn)定升降，避免突然升降。