PCB線路板無鉛焊接的隱憂：焊環(huán)浮裂與引腳錫須

SAC和PCB形成的焊點之間會有更大的應力，這種應力將是波焊之后焊點填錫漂移的主要原因

必須首先在零件腳上制作可焊接薄膜。對于無鉛工藝中的實際薄膜，目前只有純鍍錫層。焊接后，未沾錫的引腳上半部分會在后續(xù)老化過程中留胡須，都是危險的胡須；即使含錫量高的焊點也會產生短茬，沒有前者嚴重。從大量焊點切片來看，就空洞而言，無鉛焊接比目前的鉛焊接更嚴重。然而，在引線焊接中，在波焊，之后，焊點從銅環(huán)浮起，或者孔環(huán)從襯底升起，這種情況很少發(fā)生。至于錫須，幾乎成了高純鍍錫和錫焊的必然命運。本文將討論這兩個與焊接相關的缺點，希望有助于解決困難和預防困難。

PCBA加工

當存在鉛共晶合金的波焊時，如果錫槽中出現(xiàn)銅污染，IMC的一些位置也會面臨焊點射出，的Cu6SN5針狀結晶，這也將對焊點的強度產生負面影響。

一、浮裂，焊環(huán)

無鉛波焊(如S  A  C  305)在峰值溫度260-265下發(fā)生焊接反應4秒以上，在后續(xù)固化過程中，經常出現(xiàn)：

(1)錫填充體從銅環(huán)，表面浮起，板的上下兩側將是焊環(huán)；的浮裂

(2)甚至將銅環(huán)墊從樹脂基板的表面抬起；

(3)銷的熱撕裂焊點填錫；討論了三種差別不大的劣質焊接情況。

(1)含鉍焊料的鉛污染和錫浮

進行無鉛焊接時，所有三個參與元件，如焊料、零件引腳和焊盤，都必須是無鉛的。否則，如果任何一個方面有鉛含量，都會造成銅與錫界面的結合處較弱，進而產生固化后容易開裂的“鉛污染”的負面影響。這是因為無鉛焊點。一旦出現(xiàn)少量的鉛，在焊接反應中產生錫銅I-MC的過程中，鉛會向界面移動，阻礙了Cu6Sn5和良性I  M  C的產生，從而無法形成牢固的焊點。

這一點在機理上與含鉍焊料中的“鉍裂紋”十分相似。區(qū)別只是后者液態(tài)焊點中有少量的雜散鉍量，但當它來自S  N/B  I  ~的樹枝狀固體時，被固體驅出，然后向銅焊盤表面移動，阻止了Cu6Sn5的形成。也經常發(fā)生”。

其次，由于無鉛焊接溫度高，熱量長，Cu6Sn5層增厚(一般正常I/M  C只有2-3m)，芯片上容易看到這種大銅層流失的現(xiàn)象。如果I  M  C太厚，其粘結強度和后續(xù)使用壽命自然會降低。

(2)、銅環(huán)(墊提升)

當焊環(huán)寬度變窄，板厚度增加時，可以看到XY方向的焊料熱膨脹系數(shù)(CTE)比板的熱膨脹系數(shù)高，而Z方向的CTE比焊料的熱膨脹系數(shù)高。在兩種邪惡力量的配合下，銅環(huán)必然會從基底表面浮起。這種由強熱應力引起的浮環(huán)異?，F(xiàn)象在業(yè)內時有發(fā)生也就不足為奇了。

Smt芯片處理錯誤率低，從而提高了產品的質量。

(3)、焊點撕裂

如果焊料的成分偏離其共晶合金成分，在冷卻凝固過程中將出現(xiàn)不利于強度的漿狀狀態(tài)。在這個危險時期，一旦運輸過程中再次發(fā)生振動，焊點的晶體結構就會出現(xiàn)微裂紋，焊點的外觀往往呈現(xiàn)粗糙不光滑的褶皺。而事后的A  g  I  n  g(A  g  I  n  g)會使微隙不斷惡化，成為巨大的裂紋。甚至無鉛焊料S  A  C三元合金的原始配方也很難達到共晶成分。而且批量生產時不斷被銅滲透，不容易完全避免焊點撕裂。特別是有些產品要多次焊接，當然更難保證不開裂。

第二，鉛錫必須

在零件的腳上鍍上純錫后，單晶錫原子將逐漸從薄膜中出現(xiàn)。這種反常現(xiàn)象早在20世紀40年代的文學中就出現(xiàn)了。后來在197 0年，當美國航天局(NA  S  A)某衛(wèi)星的關鍵部件因錫須失效時，引起了世界對錫須的認知。事實上，長錫須(2 50m以上)不僅會從純鍍錫層中冒出，也會從含錫量高(含5%以上S  N  9)的無鉛焊料中冒出，對于生長厚而短的錫錐或錫堆并不太危險。只有當鉛含量超過10%(重量百分比)時，錫晶須才不再出現(xiàn)。

此外，無鉛焊料由于潤濕時間長，移動緩慢，導致接觸角過大，往往導致焊盤邊緣銅暴露。而無鉛焊點往往會在加速冷卻下撕裂。下面兩個圖就是典型的例子。

左邊是無鉛焊盤外緣露出的銅，右邊是無鉛焊點的俯視圖有裂紋。

三.結論

在政治壓力和商業(yè)利益交織下，無鉛焊接成為不可抗拒的SMT廠商，勢必帶來行業(yè)的一場大革命。所有的P  . C  . B  .的制造商和P  C  B  A  .的裝配工都將遭受巨大的災難。這兩個行業(yè)大多集中在亞洲，尤其是臺灣和中國大陸。到時候，無盡的煩惱肯定會打碎無盡的大腦，所以還是先做好心理準備，盡量減少可能造成的傷害。