PCB線路板封裝之BGA

2020-10-15 18:01:12

自從摩托羅拉在1995年推出“球-引腳柵格封裝”的半導(dǎo)體器件以來，在高引腳IC封裝領(lǐng)域橫掃全球，沒有對手。就連320針QFP封裝方式四面延伸的英特爾奔騰中央處理器(CPU)也不得不低頭順應(yīng)潮流，換上P-BGA奔騰II。今天的BGA封裝元件不僅縮小到只有0.5mm和0.4mm的腳距的CSP，而且從單芯片復(fù)雜到多芯片重疊封裝，甚至包括更多的無源元件和復(fù)雜的布線，從而成為二次系統(tǒng)封裝的集中版本的SIP，它仍然使用“格列式球腳'.”組裝在各種主系統(tǒng)板面上

1.用BGA封裝的集成電路有三個優(yōu)點：

外形堅固、體積小、密度高、路徑短、噪音小、電氣性能好等。普通的功率為6-8瓦，帶散熱器的可耐功率為30瓦.

PCBA加工

第二，在BGA封裝的各種元器件中，有一半以上是16-64針

只有5%的人超過208英尺。腳距或球距通常在0.65mm到1.27 mm之間，目前密集量產(chǎn)廠商的球距已經(jīng)接近0.5mm到0.4mm，試制中密度最大的是0.3mm，所以在PCB 板面上貼裝會非常困難。

第三，一般球徑約占球距的60%

對于距離較近的，球徑也要固定在0.3 mm，腹地板周圍1-3圈的球腳多設(shè)置為信號球，一是由于接線容易從方形矩陣中脫出，二是由于焊接可靠性好，減少功能失效(但四角不宜設(shè)置球)。難以焊接的內(nèi)球只能用于供電、接地和散熱，沒有逃生線路。

第四，目前的包裝形式已經(jīng)成為各種子系統(tǒng)模塊的模型

大型復(fù)雜互連載體可以承載多個芯片(包括堆疊芯片)和無源元件，被稱為MDS，其大規(guī)模大功率容量可達1700英尺。為了便于腹部地板的清潔和保溫，組裝后的框架高度應(yīng)保持在0.4-0.5毫米以上。

5.N2多種球型骨鈣素腹底植入術(shù)

為了保證其體積和共面性的穩(wěn)定性(3-6%以內(nèi))，專門使用高粘度焊劑作為臨時定位和永久焊接的調(diào)料，但不能使用高度變化較多的鈸糊。實際上，這個植球階段的托板容易翹曲，要求每個球腳的共面度平均為0.15mm。因此，BGA的后續(xù)組裝不應(yīng)放置在PCB的中心線上，以免組裝板再次彎曲，失去共面性?，F(xiàn)在的球料是Sn63。從2006年7月開始，必須使用無鉛焊料(主要是SAC305)，其自對準(zhǔn)性能會變差。

6.載板頂面上的安晶打線操作

工作表面必須電鍍鎳和金。因此，載板底部的球墊必須鍍鎳和鍍金。為了防止金在焊接時的脆性，金的厚度應(yīng)為1 0微米，用綠色油漆爬過的軸瓦邊緣寬度約為0.1毫米

七、組裝和焊接有許多困難

例如，目視檢查、濕敏水淮MSL、重工業(yè)、成本、供應(yīng)提煉和作廢等。P-BGA封裝器件一旦吸水，往往會在高溫下彎曲。否則容易膨脹，露出米花，開裂，背上有散熱片的更容易向上彎曲，往往會使角踢上升，焊接不好，260以上更危險。