PCB線路板工藝 SMT PoP CoC三種自動(dòng)焊接工藝的流程與實(shí)現(xiàn)可能

2020-10-15 18:02:40

一般我們經(jīng)?？吹降腟MT貼裝方式都是一個(gè)蘿卜一個(gè)坑，就是一塊地只能有一間平房。但是最近電子元器件的封裝技術(shù)日新月異，要求尺寸越來(lái)越小，所以經(jīng)?？吹降氖窃骷挥∷⒃陔娐钒迳?，然后作為普通的貼片元器件貼在最終的PCB上。比如LGA包裝就屬于這種技術(shù)。另外，經(jīng)常聽(tīng)說(shuō)在零件上面放了另一個(gè)零件。經(jīng)常聽(tīng)說(shuō)BGA部件放在另一個(gè)BGA上面，俗稱PoP(Package on Package)，類似于蓋一棟樓，一塊地可以蓋兩層以上。

然而，有一種新的貼片安裝工藝叫做CoC(片上芯片)。既然可以在BGA上印刷另一個(gè)BGA，那么小電容或小電阻等小芯片是否也可以使用貼片機(jī)來(lái)達(dá)到自動(dòng)疊焊的目的？

BGA通常需要做來(lái)自BGA零件廠商的PoP工藝，所以很多焊盤會(huì)生長(zhǎng)在BGA封裝的頂部供另一個(gè)BGA焊接，而B(niǎo)GA本身會(huì)有焊球，所以SMT機(jī)可以把BGA放在PoP的T/P(Top Package)的頂部到B/P(Bottom Package)的底部封裝下的BGA的頂部，不需要任何特殊的調(diào)整，只需要調(diào)整回焊即可。

Smt芯片加工

但是一般的小芯片上沒(méi)有足夠的焊料來(lái)焊接兩個(gè)小零件，那么如何在兩個(gè)零件之間印刷焊膏就成了一個(gè)大問(wèn)題，但是人們總是想辦法，我真的很佩服這些工程師?？聪聢D，目前為止，工作熊還沒(méi)有真正落實(shí)，但是聽(tīng)說(shuō)有人成功做到了，還是挺有意思的。

CoC的目的是為信用證零件制造并聯(lián)。一般來(lái)說(shuō)，電阻之間重疊焊接并聯(lián)的可能性很小。如果電容器之間的并聯(lián)重疊，電容值可以增加。有些電容大的零件可能太貴或者根本買不到，可以考慮并聯(lián)電容。零外RC 并聯(lián)或LC 并聯(lián)有功能要求。

CoC 方法的實(shí)施：SMT純粹考慮自動(dòng)焊接，不考慮手工手工焊接。貼片機(jī)可能需要更換，可以通過(guò)要求貼片廠家修改程序來(lái)實(shí)現(xiàn)。參考上圖，B/C(底層芯片)是下部，T/C(頂層芯片)是上部。最開(kāi)始分別打印B/C和T/C的焊盤。B/C和T/C被打到各自在PCB上的位置，后面是重點(diǎn)。然后用貼片機(jī)的吸嘴從PCB上吸起T/C零件，重疊在B/C的上面，此時(shí)，原本印刷在PCB上的一些焊膏應(yīng)該沾在T/C的端點(diǎn)上，也就是說(shuō)，這些焊膏應(yīng)該用來(lái)將B/C和T/C零件焊接在一起，所以重點(diǎn)是調(diào)整貼片