SMT芯片加工基礎(chǔ)介紹
Smt芯片加工
貼片加工的特點(diǎn)
電子產(chǎn)品組裝密度高,體積小,重量輕,貼片組件的體積和重量只有傳統(tǒng)插件組件的1/10左右。一般在貼片加工后,電子產(chǎn)品體積縮小了40%~60%,重量減輕了60%~80%。
可靠性高,抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
高頻特性好。電磁和射頻干擾減少。
易于實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。成本降低30%~50%。節(jié)省的材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
為什么要使用表面貼裝技術(shù)(SMT)?
電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件再也不能減少
電子產(chǎn)品功能更全,使用的集成成電路(ic)沒有打孔組件,尤其是大規(guī)模、高度集成的IC,不得不采用表面貼片組件
產(chǎn)品批量生產(chǎn),生產(chǎn)自動化,工廠應(yīng)以低成本、高產(chǎn)量生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品產(chǎn)品,以滿足客戶需求,增強(qiáng)市場競爭力
電子元器件的發(fā)展包括成電路集成電路的發(fā)展和半導(dǎo)體材料的多樣化應(yīng)用
電子科技革命勢在必行,追趕國際潮流
免清洗工藝為什么應(yīng)用于表面貼裝技術(shù)?
生產(chǎn)過程中清洗后排放的廢水產(chǎn)品給水質(zhì)、土地甚至動植物帶來污染。
除了水清洗之外,使用含有含氯氟烴(CFCHCFC)的有機(jī)溶劑進(jìn)行清洗也會污染和破壞空氣和大氣。
機(jī)板上殘留的清洗劑造成腐蝕,嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量。
降低清潔操作和機(jī)器維護(hù)的成本。
免清洗可以減少PCBA在移動和清洗過程中造成的損壞。有些部件仍然很難清洗。
殘余焊劑已得到控制,可根據(jù)產(chǎn)品的外觀要求使用,以避免目視檢查清潔度的問題。
殘余焊劑不斷提高其電氣性能,以避免成品泄漏和造成任何損壞。
免洗工藝通過了多項(xiàng)國際安全測試,證明焊劑中的化學(xué)物質(zhì)穩(wěn)定無腐蝕性