可焊性測(cè)試的概念

可焊性測(cè)試，英文稱之為“償付能力”。一般來(lái)說(shuō)，元器件、PCB板、焊盤(pán)、焊料、助焊劑的可焊性是通過(guò)潤(rùn)濕平衡方法進(jìn)行定量和定量評(píng)估的。在現(xiàn)代電子工業(yè)中，ic封裝、將電子元件組裝到印刷電路板等工藝都需要高質(zhì)量的互連技術(shù)，同時(shí)也不斷要求高質(zhì)量、零缺陷的焊接工藝，因此可焊性測(cè)試的作用日益突出。一般來(lái)說(shuō)，可焊性測(cè)試的原理是通過(guò)傳感器感應(yīng)微小的力，結(jié)合時(shí)間來(lái)判斷爬錫的強(qiáng)度和潤(rùn)濕速度。具體地，將樣品放置在夾具上，通過(guò)夾具穩(wěn)定地連接到傳感器，并在設(shè)定的溫度下浸入焊膏中。在此期間，力和時(shí)間等數(shù)據(jù)通過(guò)傳感器傳輸?shù)絇C，并通過(guò)軟件形成曲線和數(shù)據(jù)文件，以準(zhǔn)確定量地評(píng)估樣品的可焊性。