PCB生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的因素（一）

1、基板處理的問題
特別是一些薄的基板(一般小于0.8mm)，由于基板剛性差，不適合用刷機刷板。這樣，在基片的生產(chǎn)和加工過程中專門處理以防止板面銅箔氧化的保護層可能無法被有效地去除。雖然層比較薄，刷板容易去除，但是很難用化學(xué)處理，所以在生產(chǎn)加工中一定要注意控制，避免板面銅箔與化學(xué)銅結(jié)合力差而導(dǎo)致起泡的問題。薄內(nèi)層發(fā)黑時，還會出現(xiàn)發(fā)黑和褐變不良、顏色不均勻、局部發(fā)黑和褐變不良等問題。
2.板面加工過程中(鉆孔、層壓、銑邊等)因油污或灰塵被其他液體污染而導(dǎo)致表面處理不良的現(xiàn)象。).
3.銅浸刷板差
沉銅前磨片壓力過大，導(dǎo)致孔變形刷出孔的銅箔圓角，甚至孔的基體泄漏，在沉銅電鍍和噴錫焊接過程中會產(chǎn)生孔發(fā)泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成基板泄漏，過量的刷板也會增加孔口銅的粗糙度，所以這里的銅箔在微蝕刻粗化過程中容易過度粗化，會存在一定的質(zhì)量隱患；所以要注意加強對刷板工藝的控制，通過磨痕試驗和水膜試驗可以將刷板工藝參數(shù)調(diào)整到最佳。