pcb線路板之干膜曝光工藝

干膜曝光，即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收光能分解成自由基，自由基重新引發(fā)光聚合單體
進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的本體大分子結(jié)構(gòu)。曝光通常在自動(dòng)雙面曝光機(jī)中進(jìn)行
現(xiàn)在的曝光機(jī)根據(jù)光源冷卻方式的不同，以及影響曝光成像質(zhì)量的因素，可以分為風(fēng)冷和水冷
除了干膜光光刻膠的性能外，光源的選擇、曝光時(shí)間(曝光量)的控制和感光板的質(zhì)量都是關(guān)鍵
影響曝光成像質(zhì)量