BGA主要是CPU南北橋PLC控制芯片等的焊盤

BGA(球柵陣列封裝)是球柵陣列封裝技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)的出現(xiàn)已經(jīng)成為CPU、主板、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。然而，BGA封裝占據(jù)了襯底的大面積。雖然這種技術(shù)中的輸入/輸出引腳數(shù)量增加，但引腳之間的距離比QFP大得多，這提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用可控崩片焊接，可以提高其電熱性能。此外，這種技術(shù)的組裝可以共面焊接，可以大大提高封裝的可靠性；并且通過該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝CPU信號(hào)傳輸延遲小，自適應(yīng)頻率可以大大提高。
BGA封裝具有以下特點(diǎn)：雖然I/O引腳數(shù)量增加，但引腳之間的距離比QFP封裝大得多，提高了成品率。雖然BGA的功耗增加，但由于可控塌片法，電加熱性能可以得到提高。信號(hào)傳輸延遲小，自適應(yīng)頻率大大提高。組件可以在同一平面焊接，可靠性大大提高。